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1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線(xiàn)連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì )產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著(zhù)元件沿其底部旋轉而致。

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后，時(shí)短時(shí)長(cháng)。焊條脫落端與焊件之間的距離時(shí)短時(shí)長(cháng)，熔池成形不穩定。坡口間隙較大時(shí)長(cháng)弧進(jìn)入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過(guò)短時(shí)進(jìn)入熔池，產(chǎn)生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）電弧長(cháng)度的控制 電弧進(jìn)入熔池的長(cháng)度，應為焊條直徑的1/2~3/4。此長(cháng)度范圍能使金屬熔池在電弧的保護下順利過(guò)渡進(jìn)入熔池，并形成保護，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長(cháng)度變化的控制應掌握以下三點(diǎn)

并將電話(huà)吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來(lái)路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴面與A點(diǎn)熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側A點(diǎn)，一次循環(huán)。